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全国十大股票配资 艾森股份(688720)2024年中报简析:营收净利润同比双双增长,公司应收账款体量较大

发布日期:2024-10-12 23:50    点击次数:135

全国十大股票配资 艾森股份(688720)2024年中报简析:营收净利润同比双双增长,公司应收账款体量较大

“储良龙眼出高州全国十大股票配资,高州龙眼甲天下。”作为“中国金牌龙眼之乡”“世界储良龙眼发源地”,茂名高州是全国最大的龙眼产区县,高州市龙眼省级现代农业产业园(以下简称高州龙眼产业园)则是目前广东省唯一一个以龙眼产业为主打的现代农业产业园。

大会现场,东瑞食品集团股份有限公司(以下简称“东瑞股份”)证券部总经理谢志铭分享了河源市(东瑞)生猪产业园建设情况。谢志铭表示,产业园将以优质生猪为主导产业,志在打造成为粤港澳大湾区的优质生猪重要基地、全省生态养殖绿色发展示范园。

据证券之星公开数据整理,近期艾森股份(688720)发布2024年中报。截至本报告期末,公司营业总收入1.86亿元,同比上升20.62%,归母净利润1373.95万元,同比上升23.57%。按单季度数据看,第二季度营业总收入1.04亿元,同比上升26.2%,第二季度归母净利润622.94万元,同比下降17.83%。本报告期艾森股份公司应收账款体量较大,当期应收账款占最新年报归母净利润比达452.92%。

本次财报公布的各项数据指标表现尚佳。其中,毛利率24.94%,同比减13.57%,净利率7.39%,同比增2.44%,销售费用、管理费用、财务费用总计1841.41万元,三费占营收比9.91%,同比减12.6%,每股净资产11.43元,同比增67.92%,每股经营性现金流-0.39元,同比增51.55%,每股收益0.16元,同比减5.88%。具体财务指标见下表:

最近有知名机构关注了公司以下问题:

问:请先进封装和晶圆制造领域市场规模如何?

答:根据中国电子材料行业协会(CEMI)统计数据,2023 年中国集成电路后道封装(含传统封装与先进封装)用湿化学品市场规模 14.0 亿元,随着晶圆制造工艺的不断提升,对与之配套的封测技术同步要求提高,传统封装技术的发展将趋于平稳,先进封装技术的应用将进一步加强,对湿化学品的需求量也将随之增加,预计 2025 年中国集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到 16.3 亿元。

2023 年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模 58.8 亿元,预计到 2025 年将增长至 69.8 亿元。

综合封装领域与晶圆制造来看,2023 年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到 72.8 亿元,预计 2025 年将增长至 86.1 亿元。

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